Svelate nuove componenti dell’iPhone 5S: doppia vibrazione e slot SIM

Finalmente vengono pubblicate nel web nuove fotografie che ritraggono delle componenti interne che probabilmente fanno parte del nuovo iPhone 5S: vediamo quali sono le differenze rispetto all’hardware dei modelli precedenti.

L’iPhone 5S sarà probabilmente il prossimo smartphone che Apple presenterà alla WWDC 2013 oppure in un evento autunnale, nel frattempo continuano a spuntare diversi rumors sulle caratteristiche del nuovo dispositivo e in queste ultime ore BGR ha pubblicato un’intera galleria fotografica delle componenti interne dell’iPhone 5S e a prima vista sembra che ci saranno diversi miglioramenti dell’hardware.

Nell’immagine di apertura del post vengono mostrati gli slot per la nano SIM e ci confermano che il melafonino continuerà ad essere rilasciato nei colori grigio argento e ardesia; non ci sono conferme che vengano venduti degli iPhone in cinque colorazioni differenti.

In basso ho pubblicato rispettivamente le immagini del nuovo flat che comprende i controlli audio e la vibrazione che monta due magneti anzicchè uno solo come nei modelli precedenti e la scheda Wi-Fi; evidenziando notevoli differenze dalle versioni già rilasciate, ipotizziamo che ci saranno delle migliorie per queste aree hardware.

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Aspettiamo ansiosi la WWDC 2013 che inizierà il 10 Giugno 2013 con la speranza che ci venga svelato il nuovo iPhone 5S o 6.